触控集成电路IC芯片已试产到位

    据台湾苹果日报的消息，触控面板集成电路IC制造商敦泰将在11月挂牌上市，这个成立满8年的台湾公司，去年缴出近4个股本亮眼获利成绩，放眼望去中国手机厂皆是客户，由具半导体产业20年经验的科技老手胡正大领军，稳稳拿下中国市场50%市占率。

去年赚近4股本

    敦泰今年切入NB触控集成电路IC（Integrated Circuit，积体电路），8颗触控集成电路IC芯片已到位试产，具指标性意义，明年将着重美国、韩国、欧洲及日本等国际市场。法人预估，今年营收上看150亿元，较去年成长逾3倍。

虽然中国市场下半年传出十一长假销售不如预期，不过胡正大指出，目前敦泰智能机客户营收比85%，平板占比15%，今年智能机市场呈现倍增，预估今年智能机芯片出货量达2亿颗，看好明年中国智能机市场仍有30%成长，平板电脑则有成长70~80%，虽然幅度不比几年前的爆发性，但敦泰仍可与市场同步看增。

    今年触控NB（Notebook，笔电）渗透率仍不振，市场关注今年敦泰切入的NB触控集成电路IC产品的策略布局，胡正大分析，手机触控集成电路IC平均价格不到1美元（约29.38元台币），NB触控集成电路IC均价却有2~5美元（约58.76~146.9元台币），敦泰目前已有8颗触控集成电路IC芯片，初期贡献量虽然不大，但敦泰从1.6寸到15.6寸都有单芯片方案，产品完整性加上各式技术都支援，堪称亚洲第一。