中芯国际宣布成立中心的愿景：传感器和3D集成电路IC

    上海，2013年10月22日   -国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路IC制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地最大，最先进的半导体代工厂，今天宣布成立中芯国际的视觉，传感器和3D集成电路IC中心（ CVS3D）。CVS3D中芯国际的R＆D和生产制造能力，以硅为基础的传感器，通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）巩固和加强。MEWP技术有了显着进步，在CMOS图像传感器，MEMS传感器，三维堆叠设备，和高性能的基于TSV-2.5D和3D系统级封装（SiP）。

关于中芯国际

    中芯国际集成电路IC制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所：981）是在世界上领先的半导体制造商之一，在中国大陆最大和最先进的晶圆代工，集成电路IC制造和技术服务提供0.35微米到40纳米。中芯国际总部设在中国上海，拥有一个300mm晶圆制造工厂（FAB），一个200mm的大型晶圆厂在上海，一个300mm的大型晶圆厂在北京，在天津有一座200mm晶圆厂，以及一座200mm晶圆厂项目在深圳发展。中芯国际还在美国，欧洲，日本和台湾的客户服务和设立营销办事处，在香港设有代表处。span>晶圆厂项目在深圳发展。中芯国际还在美国，欧洲，日本和台湾的客户服务和设立营销办事处，在香港设有代表处。