Si2的赞助集成电路IC（ 3DICs ），半导体集成和封装会议

RTI国际组织美国奥斯汀：硅集成创新联盟（Si2 ）宣布其赞助的3D架构，半导体集成和封装会议（3D ASIP）。于2013年12月11-13日举行在凯悦旧金山机场加利福尼亚州Burlingame举行。

Si2的工程副总裁约翰·埃利斯说：“虽然3D的的集成电路IC（ 3DICs ）一直在多年的行业研究和发展的最前沿，但目前仍有许多技术和商业挑战未得到解决”。

“不过， 3DIC仍然持有一种替代路径，摩尔定律降低成本的承诺成为以往任何时候都更为关键的未来技术节点。技术问题如热管理和测试，以及业务问题，如降低成本和可持续3DIC制造的商业模式，仍然必须解决。

一个正确的行业标准的制定和实施，可以在合适的时间，可以实现降低风险，降低成本。幸运的是，许多组织，包括SI2，已工作一段时间的的3DIC标准化问题。 Si2的重点IC设计流程和互操作性，通过我们Open3D的技术咨询委员会的观察，已经工作几个3D标准，其中包括最近发布的芯片封装接口协议标准，热管理标准和设计交换格式。

庆祝成立十周年， 3D ASIP牢固确立三维集成和封装为主导的行业盛会。这次会议提供了一个广阔的，可以更彻底的解决建筑设备和系统在垂直方向上进行技术的市场机遇和挑战，并为参与者提供独特的机会，获得最新的技术和市场洞察力，三维集成和封装的努力，技术和行业发展趋势的将影响这个充满活力的舞台。