高通公司进入机顶盒集成电路IC芯片市场将带来新的竞争格局
美国埃尔塞贡多：高通是进入机顶盒集成电路IC芯片业务，此举可能动摇市场的竞争格局。根据IHS公司的消费电子产品服务的见解。高通公司是一个严重的竞争者。在来自南加州，法国和意大利制造商意法半导体双寡头举行。Broadcom和STM坐在顶上$ 2亿美元的市场机顶盒处理器？几年来，一直占据着利润丰厚的市场STB视听处理器Broadcom和STM。
虽然少数厂商也竞争，主要是针对低性能的系统集成电路IC芯片，两个强国几乎拥有了高端市场，并占STB处理器总收入的大约80％。现在，高通已经进入机顶盒市场，现任领导人将面临一个严重的挑战者，有其统治的景点。高通公司进入STB空间，通过的Snapdragon 600 MPQ8064芯片为特色的公司，称为Krait的基于ARM架构的四核心版本。该芯片可处理HEVC一个1080p的高清信号，虽然不是下一代UHD信号。HEVC压缩媒体内容超过目前的标准，允许更多的渠道，更快的下载速度和更高的图像质量，在9月，高通公司宣布，它正在与Technicolor的合作伙伴，顶级的机顶盒制造商，总部设在法国波士顿的一家美国子公司。高通公司统治手机芯片已经拥有不止一个半移动设备基带集成电路IC，其集成电路IC芯片中使用突出的设备，如苹果iPhone和iPad.The STB芯片市场的市场份额是相当大的，在这个领域所需的关键功能，高通已经拥有了大量的专业知识，更重要的是针对高通公司的细分市场，包括家庭多媒体网关，瘦客户机和住宅网关，几乎都是行之有效。
