石墨烯集成电路IC的无线承诺

更快，更便宜，更高效的无线设备的承诺已经迈进了一步。

IBM的研究人员已经证明取得晶圆级石墨烯中最先进的集成电路IC - 经常被吹捧为“神奇材料”，可以彻底改变电子产品。

石墨烯电路可以让移动设备传输数据的负载在一个更快捷的方式。

详情已发表在Nature杂志上通信。

生产首次于2004年由安德烈Geim和康斯坦丁Novoselov在曼彻斯特大学，石墨烯是由装在一个蜂窝结构碳原子的单层。

该材料是旨在利用非凡的电学，光学，机械和热性能的潜在使其成为一个更便宜和更节能的选择比硅电子的全球研究工作的主题。

“这是第一次有人证明石墨烯器件和集成电路IC进行现代无线通信功能媲美硅技术，”Supratik古哈，物理科学在IBM研究中心主任。

大数据应用的增长对，可以更有效地发送和接收越来越大量的信息改进移动设备的发展越来越重要。IBM表示石墨烯是特别适合于无线通信。

基于石墨烯真正的集成电路IC已经很难建立，因为这种材料的纳米级尺寸意味着它可以很容易地在制造过程中损坏。

2011年，IBM公司建成了验证性的概念 - 一个模拟的石墨烯集成电路IC与宽带混频器。

但是石墨烯晶体管的性能比较差，由于在制造过程中缺乏细化。此后，研究人员一直在努力提高原型。

科学家已经开发出一种制造方法，充分保留了晶体管的质量。使用这种方法，他们能够表现出最先进的石墨烯为基础的集成电路IC日期。

为了展示其真正的功能，研究人员能够用它来发送文本消息，显示字母“IBM”。

该电路的性能是比石墨烯集成电路先前报道的努力更好的10,000倍。