集成电路ic封装新技术强势逼迫LED产业整合

新技术，新应用，新型的快速发展正在推动行业变革发生。近日，深圳市LED产业联合会主办的新LED技术论坛上，业内人士认为，随着芯片级封装，如新技术的兴起，产业链整合正在加速。
“在谈到新的技术，最大的变化应该是包的一部分，美光科技公司的副总裁，SBC说刘国旭。目前，整个LED产业链，在包装的中间部分，即上游芯片厂商将会通过不同的功率LED芯片生产卖包装制造商，包装商，然后根据下游客户的需求，创造出各种功能组件，模块。在中国，知名厂商，包括聚飞包，瑞丰光电，国星光电等上市公司。
然而，这种传统模式被打破。安徽六国旭认为，随着芯片级封装技术的兴起，芯片厂商在未来可能跳过包装制造商，应用标准件供应给下游。
事实上，芯片级封装技术涉及的不止一个人刘郭虚的影响。高工LED产业的自主研究院院长张小飞此前在接受证券时报记者采访时，他表示，虽然芯片级封装技术也适用于只有少数厂家在台湾，但不排除未来大规模应用到芯片制造商，这势必会侵蚀利润的一部分中游。