格芯、安靠宣布战略合作，共建欧洲大型封装项目

格芯官网日前发布公告，宣布与美国最大的半导体封装和测试服务提供商安靠科技

（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系。格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级

封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建立第一个大规模后道设施。

格芯表示，这一伙伴关系扩大了欧洲和跨大西洋的半导体供应链。

公告透露，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。

公告称，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制

造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包括汽车在内的关

键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。

格芯首席商务官Mike Hogan表示，“格芯仍然致力于发展我们的欧洲制造生态系统，以支持本

地和全球客户，尤其是在汽车市场。与安靠在葡萄牙的合作伙伴关系将在欧盟范围内提供急需的服务，并扩大美欧半导体供应链。”

安靠业务部门执行副总裁Kevin Engel说："与GF的战略合作将加强欧洲的先进半导体封装供应链，提高竞争能力，以补充亚洲的现有能力。Amkor与GF的合作使我们能够显著扩大生产规模，并为市场带来更多的装配和测试能力，以支持我们的欧洲和全球客户。"

据悉，格芯近年来积极开展产业间的战略合作。

据前两周报道，通用汽车与格芯联合宣布，两家公司达成了一项长期协议，格芯将为通用直接供应芯片，以免后者再度面临芯片短缺的困境。两家公司称这一协议属于行业内的首例。

去年8月，格芯在其官网宣布，将把之前和高通签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。