日本将向Rapidus芯片厂追加3000亿日元补贴

空空日媒近日报道称，日本经济产业省正在敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商Rapidus

提供额外3000亿日元（约合22.7亿美元）的资金，用于在北海道建设一家半导体工厂。

空空据日媒北海道新闻，4月7日，日本经济产业省开始最终调整，对正在北海道千岁市建设下

一代半导体工厂的Rapidus追加3000亿日元的补贴。

空空据悉，追加的补贴金将用于帮助Rapidus建立一条计划于2025年推出的试产线。

空空据当地官员证实，经济产业省正通过新能源产业技术综合开发组织（NEDO）基金补

贴700亿日元助力该公司的“强化5G信息通信系统基础设施研究开发项目”，并将增加补助金额

。Rapidus董事长Tetsuro Higashi此前曾透露，即使是在美国芯片巨头IBM的支持下，它也需

要大约7万亿日元（约540亿美元）才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

空空据了解，Rapidus于2 022年成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、

8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预

算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。

空空这家被视为“日本国家队”的新公司旨在研发用于人工智能、智能城市建设等高端芯片，并促

进日本半导体行业的人力资源培养。目标在2025~2029年确立称为“beyond 2纳米”的次世代运

算用逻辑芯片的制造技术，且将建构制造产线，并计划2030年左右展开接受芯片设计公司委托

的晶圆代工业务。

空空值得一提的是，在上周，日本经济产业大臣西村康稔还承诺说，政府将增加对芯片制造商

Rapidus Corp.的财政支持，因为该公司致力于开发尖端半导体，此类组件的国内生产对日本

在人工智能和自动驾驶领域取得优异成绩至关重要。“我对Rapidus能够在日本大规模生产2纳

米以上的芯片抱有很大期望，政府准备继续并加强对该公司的财政支持，因为它需要花费数

万亿日元才能实现这一目标。”