制造工艺-集成电路IC

    集成电路IC制造商生产半导体电子电路，这是小型固态电子元件应用于手机，电视和许多其他电子设备。 固态设备没有移动部件，是由硅为基础的芯片，提供计算和电加工能力。 在20世纪中叶半导体取代真空管和早期的机械计算机开关，使设备变得非常小，但含有大量的计算能力。

    集成电路IC生产需要几个步骤，仔细控制的生产条件，以防止污染。 集成电路IC制造商建立洁净室使用非常高的水平，空气过滤，以去除灰尘和其他污染物，会破坏电路。 员工穿进入的过程区域覆盖，防止灰尘，皮肤或头发，将取出并更换这些覆盖物，如果他们必须离开并重新进入生产区。

    生产集成电路IC的第一个步骤是创建用作电路的基础上的硅晶片。 一种集成电路IC，制造商或一个外部承包商净化从天然砂，除去任何杂质，以创建由纯硅制成的圆筒状的晶体硅。 的圆柱体，然后切成薄的晶片，这可能是几英寸或厘米跨。 在这些晶片进行化学清洗，然后一面抛光的镜面般的表面，这将是该集成电路IC的基础上。

    抛光片，然后暴露在纯氧气中的过程，创建一个非常薄的二氧化硅层。 在晶片上，它消耗少量的硅晶片表面上的纯硅与氧发生反应。 将所得的二氧化硅分子绑定到在它下面的纯硅，除了通过化学处理稍后将不会被移除。

    由集成电路IC制造商所使用的下一个步骤是屏蔽的一个重复过程中，光的照射，蚀刻和清洗。 一种集成电路IC，是一种电子电路，由非导体层隔开的导电材料制成的薄层形成。 掩蔽一个模板或设计的第一电路层的硅晶片上。

    首先，称为光致抗蚀剂的材料被放置在晶片表面上，在它与掩膜。 光致抗蚀剂暴露于光，这会导致一种化学固化反应的任何暴露的材料。 当掩膜被移除时，未固化的光致抗蚀剂可以被删除，在这个过程被称为蚀刻。

集成电路IC制造商重复这些步骤，添加到晶圆上建立电子电路导体或非导体层。 是由许多小的集成电路IC的晶片上，在同一时间，在以后的步骤中被分割的，一旦已完成的电路。 的最后步骤是将电连接到各电路，这样他们可以被放置在电路板中使用的计算机和其他电子设备