应用专用集成电路IC（ASIC）

术语 “ASIC' 代表' 特定应用积体电路 ”。 ASIC的基本上是一个特殊的目的或应用程序专门设计的集成电路IC。 严格地说，这也意味着ASIC内置只有一个且只有一个顾客。 ASIC中的一个例子是一个IC的特定行的公司，从而没有其他产品可以使用它属于该产品系列以外的手机的蜂窝电话的设计。 ASIC内，与此相反的是一个标准的产品或通用的IC，如一个逻辑门电路或通用微控制器，这两者可以用在任何人的任何电子应用。

除了 从它的应用的性质，一个ASIC在其可用的性质不同于一个标准的产品。 通常，知识产权，设计数据库，以及部署的ASIC控制只是一个单一的实体或公司，这是一般的ASIC也最终用户。 因此，ASIC专有性质的，而不是向公众提供。 标准的产品，另一方面，是由制造商向公众出售。 因此，标准产品都现成的，任何人用于更广泛的应用。

ASIC的第一，被称为自由逻辑阵列或ULA，利用门阵列技术。 具有至多几千门，它们通过改变金属布线的掩模定制。 因此，这样的设备的功能，可以是多种多样的，通过修改连接在电路中的节点，哪些不是。 后来的版本成为更广义的，其中定制涉及金属层和多晶硅的变化。

ASIC通常分为三类：全定制，半定制和结构性。

全定制ASIC的 是那些完全量身定制安装特定的应用程序从一开始就。 由于其最终的设计和功能是预先由用户指定的，它被制造的光刻层的设备已经完全定义，就像大多数的现成通用的集成电路。 使用预定义的口罩制造没有留下电路制造过程中的修改，也许除了一些小的微调或校准选项 。 这意味着，全定制ASIC不能被修改，以适应不同的应用场合，一般是作为一个单一的，只为特定应用程序的特定产品的生产，。

半定制ASIC， 另一方面，可以部分地定制以提供不同功能，在其一般的应用领域之内。 不像全定制ASIC，半定制ASIC的设计制造过程中允许有一定程度的修改。 半定制ASIC口罩扩散层已经完全被定义，所以晶体管和其他活性成分的电路都已经固定，半定制ASIC设计与制造。 是通过不同的互连层，例如，金属化层的掩模的最终预期的应用的ASIC产品的定制。

结构化 或 ASIC平台 ，属于一个相对较新的ASIC的分类，它已经被设计和生产一个紧紧定义设置：1）设计方法; 2）知识产权的属性（IP地址）;和3）良好的特点硅，旨在缩短了设计周期，减少的ASIC的开发成本。 构建的平台ASIC平台片“一组，平台片”被定义为预先制造的设备，系统，或该平台的逻辑。 每个切片由ASIC可以被客户通过改变它的金属层。'再利用'的预制和预特征化的平台片只是意味着，平台ASIC不是从头开始建立，从而最大限度地减少设计周期和成本。

ASIC的目的地的实施例：1）一个集成电路IC，编码和解码的数字数据使用一个专有的编码/译码算法; 2）一个医疗集成电路用于监测一个特定的人的生物特征参数; 3）设计服务工厂内的一个特殊功能的集成电路IC自动化系统; 4）一个放大器IC设计符合一定规格不标准放大器产品; 5）一个专有系统的上的一个-芯片（SOC） ;和6）的IC，是定制一个特定的自动化测试设备。