艾萨克·阿西莫夫-集成电路IC的重大突破

      艾萨克·阿西莫夫的出现曾被誉为集成电路IC发明最重要的事件。”今天，50年后，它发明的集成电路IC的基本构建块的数码电子产品继续塑造全球各地。它是开放的通信线路，改变工作效率和促进经济，并加快在科学和技术的变化。

      集成电路IC初现端倪时，研究员就回应了美国军方在20世纪50年代的冷战需求。随着越来越多地使用电子系统，特别是在高风险的航天努力，如战略轰炸机和洲际弹道导弹，军方要求的可靠性和电子元件尺寸的改进。 美国半导体研究人员回应，探索不同的途径，微型化和提高晶体管和二极管等元件的性能。随着硅占据了越来越大的份额，半导体业界的广泛关注，许多研究人员扭打的方法来生产更可靠，更小，更便宜的硅组件。

      20世纪50年代由已故的贝尔实验室，RCA实验室，钻石军械保险丝实验室，斯普拉格电气，德州仪器和飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）等组织开始认真对待的可能性，使真正的长期持有的理想：建立整个电路在半导体材料的单件。如果是可以做到的，它会好得多创建一个完整的电路，在一个单一的半导体块比作电路布线了众多的各个部分。 一个集成的电路会导致更大的可靠性和小型化和军用市场将满足现有的需求。

      研究人员提交了一份关于集成电路IC的专利申请。 德克萨斯仪器公司的杰克基尔比的专利申请是基于对他的工作表明，在各种电路元件可以建立在一个单一的半导体材料片。斯普拉格电气，库尔特Lehovec的应用中包含了一个简单的方法，这些部件彼此隔离。 飞兆半导体的Jean霍尔尼提交两个应用程序，体现在他的小说改编的“平面工艺首次在贝尔实验室开发的硅制造工艺。”霍尔尼的平面工艺制成半导体器件更可靠，更小，更便宜的。仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯的应用展示了如何利用霍尔尼的平面工艺的集成电路IC组件电互连。

    经过几个月的工作，以飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为首的一队工作人员在最后成功地制造出平面集成电路IC。过去的五十年这些电路已不断开发，修改，并转化为今天的芯片。 成千上万成千上万的研究人员和技术不断推高硅技术，使得集成电路IC成倍更便宜和更强大每隔几年。 这是指数的发展路径，命名为摩尔定律后，仙童半导体公司的戈登·摩尔（Gordon Moore）基础数码电子产品的转型。