集成电路IC：信息消费触发IC业整合
中国电力电子产业网讯：现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。
正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力支持”。随着国务院《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》的出台，大数据、云计算将成为未来信息消费的核心，而智能手机将成为信息消费的重要入口，并在智能手表、智能眼镜、智能电视、智能汽车上延伸。更快的速度和更方便的互联(如蓝牙4.0和4G等)、更多信息的传递、更智能化、更长的待机是对移动终端的要求，由此也将催生和带动关键芯片和元器件的需求增长，诸如应用处理器、MODEM、电源管理IC、传感器、无线芯片等都将从承载信息消费的使命中获益，迎来新一轮增长，而连接器、FPC等元器件类也将大受裨益。
随着家庭宽带接入、网络视频、手机支付、手机视频等业务成为信息消费的主要增长点，通信芯片、光接入芯片、移动支付等都将受益明显。特别是“政策+产业链”配合推动移动支付领域爆发，手机产业链NFC业务日趋成熟，今年手机内置NFC芯片趋势非常明显。目前NFC和金融IC卡的基带芯片由NXP垄断，加密芯片由英飞凌垄断，未来国产化替代攻势将逐步展开。
即将到来的4G时代也为信息消费提供无穷的想象力。在4G时代，传输速度更快、传输内容更多、频段更多、对抗干扰的要求更高，对基站芯片、连接芯片、智能终端MODEM以及天线等的要求更高，谁能在这一场“占位赛”中胜出，谁就能获得市场未来的“通行证”。
此外，各类传感器和信息采集入口将大规模使用，如医疗传感器、空气质量传感器、食品质量传感器等，不仅带来更加广阔的市场空间，也将引发相关材料、工艺和封装技术变革的“新浪潮”。
信息消费的内在价值就是“体验”。《体验经济》的作者约瑟夫·派恩二世提到，当体验成为一种经济特征时，产品与服务的核心也应该是体验。而在数字化技术的强大支撑下，这种体验都是之前的体验时代不可比拟与不可想象的。企业应该思考的是如何打破现实和数字世界的束缚，依从于体验，为客户创造无限可能的商业机会。在体验至上的时代，更好的消费体验、更加人性化的设计都需要核心芯片处理能力的大幅提升和更智能的传感器等。如智能手机应用处理器已能做到8核，但同时GPU、DSP等应用也开始提速，设计工具、IP以及整合能力都大幅提升。在工艺上不仅要求更先进的制程，在封装上实现多核集成、更小尺寸等都大有可为。《意见》中也有的放矢，提出要着力构建“IC设计与芯片制造联动”的平台。
攻克包括硅知识产权(IP)技术、28nm~22nm的国际先进水平的CMOS工艺和三维(3D)集成工艺技术，以及模拟/射频、高压功率电源、嵌入式Flash、SOI等180nm~55nm等特殊工艺技术，大力提升IC设计、制造工艺技术的完整支持服务解决方案能力。
无限潜力的背后蕴含着对IC企业的设计能力、整合能力、服务能力的新要求，更优性能、更高集成度、更小面积是对IC的“物理”要求，而信息消费将引发产业链包括IP、EDA工具、设计、制造、封测等企业一连串的自适应“化学”反应，考验的就是企业的应变力、创新力、整合力，这是一场持久战。但同时，信息消费新经济也蕴藏着诸多的新机遇。笔者听说，在服务器存储芯片中，随着需要存储的数据量越来越大，某一公司通过创新算法能存储的数据量10倍于之前的数据量，同时还可大幅节能，自然大受厂商垂青。机会就在眼前，就看IC企业能否“想客户之所想”了。
与此同时，我国信息消费面临基础设施支撑能力有待提升、产品和服务创新能力弱等问题，亟须采取措施予以解决。《意见》在增强信息产品供给能力方面中提出以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科技计划(基金、专项)和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持智能传感器及系统核心技术的研发和产业化。三“箭”齐发的威力能否实现国内IC企业的“脱胎换骨”?
目前我国IC企业仍存在体量小、能级低、产业链之间配合能力弱和抗风险竞争能力差等问题。而没有IC业支撑，信息消费就成为无源之水。未来IC业整合呈现“马太效应”，大者恒大的格局日趋明显。规模较小、竞争力较弱的中国本土IC企业能否在信息消费浪潮中乘势而上，资金的力量是显而易见的。《意见》提出，支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。这对我国集成电路产业实施大规模的投入，构建完善的产业金融支持体系意义巨大。
信息消费的巨轮已经启航，IC企业准备好“乘风破浪”了吗?