2013年中国集成电路IC市场有望实现大幅度增长

3月28日，2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会在西安如期举办。本次年会以“聚焦内需新兴市场信息 共促产业变革创新”为主题。

在上午的主题研讲中，中国半导体行业协会副理事长王新潮指出2012年对中国集成电路IC产业及全球集成电路产业的发展情况，2012年全球半导体市场规模2915.6亿美元，市场增速下滑2.7%。在全球经济持续不景气的影响下，全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模反而进一步萎缩。传统电子产品市场日益饱和，市场价格竞争激烈，新兴市场热点有待进一步挖掘。2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%。2012年市场季度增速在震荡中攀升，未来全球半导体市场有望重回增长轨道。

展望2013年，2013年国内外半导体市场将恢复增长，中国集成电路市场有望能够实现7.2%增长。

此外，大会进行了“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术项目”颁奖，联芯lc1810、 北方微电子薄膜溅射设备、山东恒汇电子ic卡封装框架等35项产品获奖。 本次年会根据业内厂商2012年的市场表现评选出年度成功企业，如亚德诺、华润上华、昂宝电子等企业分别获得年度成功企业称号。汇顶科技、兆易创新等 获得最具成长性集成电路设计企业称号。

大会下午还围绕“移动互联网芯片技术与应用市场”、“智能能源趋势与半导体产品机遇”和“产业资源整合与投融资”三大热点领域，并进行了深入的探讨

本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办，由赛迪顾问股分有限公司、西安市集成电路产业发展中心、陕西省半导体行业协会承办。

党的“十八大”提出建设美丽中国政策的指引下，未来几年，半导体产品在节能环保、新能源、新能源汽车等领域将发挥关键作用，在促进国民经济转型升级和美丽生态建设的同时，也带动自身快速发展，这为中国半导体市场注入了新活力。