集成电路IC数字设计与集成电路IC模拟设计

集成电路IC设计是一个过程，在计算机和电气工程工程师设计的集成电路。集成电路是令人难以置信的小的电子元件。构建这些组件都集成在一个半导体衬底上成网。 这些组件构建到衬底上的方法，是通过一个过程被称为光刻法是一种方法，其中的薄膜部分被删除。 IC设计的类型可以分成两个独立的类别。 第一个是数字IC设计，第二个是模拟集成电路IC设计。

数字IC设计

数字IC设计不同的设计是一个非常复杂的，用于在创建的组件，例如微处理器，不同类型的存储器（RAM，ROM，闪存），数字ASIC和FPGA。个人使用的是数字IC设计的主要关注点是三件事情。第一个是逻辑正确性。第二个是电路密度。更多信息可以被添加到一个单一的电路芯片，将要。一个工程师看的最后一件事，是电路的位置，使时钟和定时系统尽可能高效。

模拟IC设计

模拟IC设计类型的设计是一个更基本的用于创建运算放大器，振荡器，活性填料，锁相环和衬垫监管。模拟IC设计与装修成电路尽可能最专注于数字IC设计，专注于半导体物理学的。设计师注重的是大事情的增益匹配，功耗和电阻的半导体。通常情况下，类比IC设计，数字IC设计采用了更大的区域。越是这样，他们是通常密度小于数字IC设计的，因为他们不包装尽可能多的电路中。

最后，尽管正在使用的是什么类型的设计 - 数字或模拟 - 是无关紧要的。的过程是相同的。有一位电脑工程师正在努力打造电气一块硅等半导体组件。