2013年的研究和发展趋势：中国集成电路IC封装和测试业

中国集成电路IC封装测试业， 2013年的研究和发展趋势首先分析了发展的全球集成电路IC封装及测试业，以及对世界和中国相关产业政策之间的差异的比较。其次，它使的概述，市场格局和中国的集成电路IC封装及测试业等方面的深入分析，它终于使的专业分析未来中国的集成电路IC封装及测试业的发展，以及提出的建议，它可以提供投资领域的决定性参考。在2012年，中国封装测试业销售收入规模分别为人民币103.567亿元，集成电路IC产业销售收入的47.98％ ，同比增长6.1 ％，较上年度和会计。在2013年第一季度，封装测试业销售收入分别为人民币23.12十亿集成电路产业销售收入的44.6 ％，增加5.9 ％，较上年度和会计。目前，国内集成电路IC封装测试业的企业，外资企业，合资企业的三支柱模式已经形成。其中，封装和测试工厂由飞思卡尔，英特尔，松下，富士通，意法半导体，瑞萨，英飞凌等国际主要半导体企业，无论是在规模还是在技术水平，他们都占据领先地位。 2012年，外资企业和合资企业表现出的包装订单和产能向内陆转移的趋势。近年来，国内企业天水华天科技有限公司，不断加大技术研发力度，在包装技术得到了明显的进展。在未来，国内企业的技术水平和管理水平的不断提高，国内企业的市场竞争力将得到进一步的提升，在此期间，与集成电路IC封装技术的不断发展和不断变化的需求，整机的电子产品，国内企业的竞争力将更加激烈，将表现在技术，市场，质量，成本等方面。但在此期间，全球集成电路IC封装和测试业务向中国大陆业者，以及政策支持的转移，中国大陆的封装和测试企业提供了一个绝对出色的机会赶上和超过世界一流半导体企业。随着技术的进步加速和成本压力加剧， 集成电路IC封装测试企业的竞争格局已演变成注重质量，技术，成本和服务的质量和技术。