> 发布时间：2013-11-09来源：IC旗舰店-深圳市毅创辉电子旗下电子交易平台分类：行业新闻
集成电路IC封装间距，引线框架电镀基板市场
研究和市场公司宣布他们的产品除了IC封装间距，引线框架电镀，和基板市场外的 2013年版的报告。
集成电路IC被放置在一个包，这给半导体芯片到PCB机械和电气的接口。一旦包装，IC从“钢型”转变成“芯片”。
本报告提供的信息，这将有助于确定一个包的大小，测试插座尺寸和PCB上的设备的足迹，以及引线框，从而影响测试公司提供有关材料选择，印刷电路板制造商，以及其他谁钻研接口的封装引线框架。
用户评论