伴随半导体技术精进，集成电路IC元件也发展迅速

伴随半导体技术精进，集成电路IC元件尺寸愈趋细小，却内含更多电晶体，使IC设计难度持续攀高，而製程偏移导致设计结果之不确定性，对电路性能及良率的影响也愈来愈显著；著眼於此，ProPlus致力发展崭新解决方案，呼应半导体產业之殷切需求。

    由於技术持续演进，导致製程发展及半导体设计难度攀高，导致设计不良的潜在因数也较从前增加；在此情况下，如何借助精确可靠的奈米级元件模型，以评估製程特性与其不确定性，另对於规模愈来愈大的IC晶片设计，如何在兼具速度与精度之下执行电路模拟，凡此种种，皆為当前半导体產业至為关注的课题。

     在进行电路模拟的过程中，半导体业者亦需透过快速有效的模拟手段，妥善评估製程偏移(Process Variation)对於晶片效能及良率的影响，以便於提前在集成电路IC设计阶段，即针对不同应用需求採行优化设计，藉此提高流片成功率，终至强化最终產品竞争力；这些事项，俱為高阶晶片在先进节点技术中，不容迴避的巨大挑战，同时成為业界瞩目的热点所在。