业界首套千兆集成电路IC平行SPICE模拟方案现身
在ProPlus的2013年技术研讨会中,该公司的执行副总裁徐懿,首先引用加州大学柏克莱分校教授胡正明(註:為1993年成立BTA公司之共同创办人,由BTA催生BSIMProPlus)所言,BSIMProPlus之於BSIM技术的成功,著实扮演举足轻重的要角,只因它树立一个良好的参数提取技术典范,倘若缺乏这项关键因数,即便再好的电晶体模型,都难以发挥完整效益。
BSIMProPlus為半导体產业提供高精準度的模型技术,此乃设计高性能的记忆体、类比及数位產品之关键步骤,足以彰显此一拥有20年歷史的產品,著实意义深长。
徐懿指出,多年以来,ProPlus凭藉BSIMProPlus,在SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)模型方面不断扩大用户基础,但并不以此為自满,仍致力发展其他对业界有所助益的產品,譬如2011年开发完成、2012年正式出货的NanoYield整合良率导向设计解决方案,对於进入深次微米甚至奈米的製程新纪元,即具有重大意义。
值得一提的,ProPlus所提供的DFY解决方案,也能充分支援16或14奈米之鰭式场效电晶体(FinFET)设计。
另一方面,ProPlus也在2013年第2季期间,正式推出了业界第一套千兆级(Giga-scale)电路模拟器-NanoSpice,此外也在2013年第1季推出新款低频1/f噪音侦测系统-9812D/NoiseProPlus,并迅速搏得眾多业界最领先的大厂青睞採用。
针对2013年技术研讨会主题,ProPlus特别挑选了两个充满极致、矛盾的元素,一是「Nano-Scale」、微小到10的负9次方之Nanometer Size电晶体,另一则是「Giga-Scale」、庞大到10的9次方的晶体管数量;半导体业者同时面对天平两端,过犹不及,必将酿成莫大后遗症,ProPlus期许运用DFY、千兆级电路模拟、低频1/f噪音测试等一系列崭新工具或技术,帮助业界巧妙化解多道难解习题。