集成电路IC芯片核心技术

中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。

在邹世昌看来，我国集成电路IC工艺技术较国际先进水平相差两代，要缩小差距，还需要在核心技术上取得突破。“虽然目前已经取得了一些进展，比如，世博会门票、交通卡、电子身份证，还有移动通信的TD-SCDMA技术……国产芯片已有了广泛应用，但是，现在的通信方面以及计算机领域，好多产品还靠从国外引进。”邹世昌介绍说，我国现在的集成电路IC工艺还在0.18微米、0.25微米，而国际先进工艺已达到32纳米(0.032微米)，技术已经成熟。目前，我国集成电路IC芯片80%依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为第一外汇消耗大户。他表示，如果以这样的方式来发展我国的信息化产业，“将受到方方面面的限制，一些核心技术国外是很难转移出来的。自己不发展的话，这个核心技术还是在人家手里”。

因此，提升我国信息化的程度，就必须提高核心技术能力。邹世昌表示，这里面，集成电路是心脏，软件是大脑。不仅集成电路产业迫切需要自主设计、制造，软件也需要随之发展，两者必须“交接”。他认为，自主研发的最大好处就是把经济效益留在中国，“我们用的手机、计算机，很多核心的东西都在外国，中国仅仅是组装，组装所能够产生的价值，是这个产业链的低端，价值很低。而一旦核心技术掌握在自己手里，经济效益就将留在中国”