集成电路IC封装，测试企业在9月份开始预计会看到销售增长

    台北 - 台湾的集成电路封装和测试服务提供商报告预计在9月，由于手持设备中使用的芯片不断增长的需求的温和的销售增长，市场分析师说，星期六。

    对于第三季度，预计后期随着消费者在市场上继续购买通信产品，这些IC封装测试企业单位收入环比会持续增长。

Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE)，世界上最大的IC封装和测试服务提供商，从一个月前9月在IC封装和测试业务，预计报告新台币13亿元（4.39亿美元），同比增长约3。

    分析师表示，ASE占全球IC封装和测试业务总销售额的30％左右，7月至9月期间其业务有望实现其目标从1％增长至5％。

ASE从海外筹得约台币15亿美元的资金，用于公司债券及发行新股份，为未来的业务扩张。

    当地媒体称，IC封装和测试公司将斥资新台币92.7十亿美元，在未来五年在台湾北部设立生产基地。

    在回应媒体报道，ASE表示，它正在致力于在台湾大量投资，从长远来看，以增强其高端的技术工艺，但投资金额和时间框架是根据市场情况的变化。

    就其本身而言，规模较小的竞争对手ASE，矽品精密工业股份有限公司，其销售增长势头有望在9月份以后发布NT $ 6.51十亿在8月销售的创历史新高。

    市场分析师说，矽品可以看到其综合销售额为第三季度增长5％至7％，从第二季度的17.6十亿新台币，达到一个新的季度高。同时，综合力成科技股份有限公司，提供记忆体IC封装和测试服务，9月销量有望保持稳定，从8月份的新台币3.14十亿美元。