集成电路IC行业进入变化期，需另找路径

集成电路（IntegratedCircuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路IC技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

 而在如今，集成电路IC行业正在发生一些深刻的变化

 首先是国际大企业正通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位。2012年，英特尔、台积电、三星电子分别入股全球最大的光刻机厂商ASML，共同研发18英寸生产线关键设备及技术。英特尔、三星电子、台积电等7家半导体企业1995年投资额占全球总投入的24%，2011年已增至64%。

 并且，热点市场进入壁垒不断增高。集成电路IC市场竞争愈发激烈，在平板电脑、移动通信、数字电视等热点领域，国际大企业正通过商业模式创新、并购整合、专利布局等手段进一步增强产业发展主导权。

 其次，产品上市周期越来越短，研发成本不断提高。随着集成电路IC技术的不断进步，研发新技术、新产品以及建立先进生产线的成本急剧攀升。

 明确产业发展路径再破“围城”

 集成电路IC技术日新月异，市场瞬息万变，在新的产业发展形势下，应加强对集成电路IC产业发展新特点、新热点、新趋势的分析和研究，寻找资金、市场、技术、人才、政策等集成电路IC产业发展五大要素的有效配置方式，积极探索适合我国集成电路IC产业发展的体制机制，确立适合我国集成电路IC产业的发展路径。

 一要抓住宏观政策变化的契机。上世纪我国是以“908”和“909”大工程带动集成电路IC产业，而《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路IC产业发展若干政策的通知》和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路IC产业发展若干政策的通知》两个重要文件，体现的则是通过政策驱动和市场来带动集成电路IC产业发展。目前，应加紧推进优惠政策相关细则出台，如推动集成电路IC设计企业免征营业税等优惠政策尽快出台，研究制定封装测试、专用设备和关键材料所得税优惠政策，探索集成电路IC全产业链海关全程保税监管模式。面对长期存在的产业劣势和新的竞争格局，我国集成电路IC产业要想从根本上突破“围城”，重要的还在于明确产业发展路径。

 二要抓住移动互联时代的契机。虽然PC行业的WINTEL格局难以打破，但是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的WINTEL体系受到了较大挑战，移动互联时代的到来为集成电路IC产业的发展开辟了新天地，也为后发企业提供了进入路径。

 三要突破关键核心技术和产品。进一步发挥企业作为技术创新的主体作用，创新组织方式和模式，以国家科技重大专项、电子信息产业发展基金以及集成电路IC研发专项资金的组织实施为重要手段，创新组织方式和模式，依托优势单位，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。

 四要营造良好产业生态环境。引导技术改造等国家财政资金向集成电路IC行业倾斜；增强关键设备、仪器和材料的开发能力，支持大生产线规模应用；加快提升国家级集成电路IC研发公共服务平台的水平和能力，强化国产芯片和软件的集成应用；通过政策引导、项目安排、环境营造等手段，加强芯片与整机企业间的互动，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力；探索软硬件协同发展机制、全产业链合作机制，逐步构建有利于产业自身发展的生态环境。

 五要培育具有国际竞争力的大企业。引导和支持企业间兼并重组，优化企业结构，提高产业集中度，培育具有国际竞争力的大企业；打造一批“专、精、新、特”的中小企业，以适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要；引导和鼓励各类社会资源和资金进入集成电路IC领域，增强集成电路IC产业发展活力和后劲。

 六要均衡发展集成电路IC产业三大环节。在集成电路IC产业的设计、制造和封装测试三大环节中，过去80%都是封装测试业，现在已下降到1/3，我国集成电路IC产业结构调整的目标是重点发展设计业，在芯片生产工艺、可靠性等方面提升水平，提高先进封装工艺和测试水平，形成芯片设计业、芯片制造业、封装测试业较为均衡的三分结构。2011年全球集成电路IC产业规模为3009.4亿美元，但它是“脑细胞产业”、基石性产业，所蕴含的技术含量和产业带动作用十分巨大。重视集成电路IC产业，要摈弃产值利润追求，将目标放在提高“中国智造”的核心竞争力、增强国家信息产业的实力以及国防安全上。